电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象,通常与波峰焊喷雾工艺相关,本文研究了波峰焊喷雾工艺,旨在找出喷雾均匀性的影响因素。通过实验验证分析,找出了其影响因素,并为电子波峰焊工艺技术提供强而有力的理论技术支撑。
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