一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法

作者：任获荣; 王颖; 樊康旗; 孙通; 吕银飞; 黄雪影

来源：2021-12-28, 中国, CN202111624835.0.

本发明公开了一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法,改善了现有技术中芯片外观缺陷检测存在检测效率低。该发明含有以下步骤,步骤1,启动激光器,形成全息图,图像采集模块接收全息图并送入图像处理模块；步骤2,对全息图进行数值变换获取数字全息图,通过图像处理重构三维形貌；步骤3,根据支持向量机的分类结果,判断芯片是否异常；步骤4,如果判断结果为异常,并联连杆机器人剔除有缺陷的芯片,结果为正常,则结束进去下一个芯片的测试。该技术解决了人工判断主观标准变化导致的质量不稳定问题,降低了检测成本,提高了检测效率。

• 单位
  西安电子科技大学