ST下一代支付系统芯片提高支付性能和保护功能

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2019, 19(12): 94.

<正>意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。新STPayTopaz家族的解决方案可直接嵌入智能卡,预装在经过认证的JavaCard平台上运行的支付应用程序,符合所有必需的安全和支付体系认证要求。STPay-Topaz是首款采用40nm闪存制造技术的支付系统芯片,基于具有数据保