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摘要
采用分子动力学模拟技术研究了热环境对环氧树脂（epoxy）/水化硅酸钙（C-S-H）界面粘结性能的影响。通过模拟不同温度条件下epoxy/C-S-H界面的脱粘行为，对界面热敏感性作出纳观尺度评价。研究表明，随着温度的升高，epoxy/C-S-H界面的力学性能下降。在热环境下，epoxy在C-S-H表面附近密度降低、稳定性减弱，阻碍了epoxy与C-S-H之间的应力传递。随着温度的升高，epoxy与C-S-H之间的离子键合作用、氢键作用减弱，界面相互作用能下降。该研究从纳观角度揭示了热环境下epoxy/C-S-H界面粘结弱化的内在机理，为FRP加固混凝土技术的优化设计和可持续发展提供了理论依据。
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单位土木工程学院; 青岛理工大学
