优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用

作者：何为; 吴婧; 夏建飞; 张敏; 王守绪; 胡可; 毛继美

来源：实验科学与技术, 2010, (02): 35-38.

• 化学镀铜
• 次亚磷酸钠
• 印制电路
• 表面修饰 electroless copper plating
• Sodium Hypophosphite
• printed circuit board
• surface modificatio

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0g.dm-3;硫酸镍1.0g.dm-3;硼酸30.0g.dm-3;酒石酸钾钠20.0g.dm-3;五水硫酸铜10.0g.dm-3;pH值6;温度55℃。

• 单位
  电子科技大学; 珠海元盛电子科技股份有限公司