基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件

作者：张帅; 杨志保; 吴天阳; 张晖

来源：电子与封装, 2020, 20(03): 14-16.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0303

• HFSS软件
• 复合基板
• TR组件
• 小型化

以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验,结果显示其具备优良的电特性。制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6%,此设计实现了组件小型化,为工程应用提供了理论支撑,提高了TR组件在收发系统中的使用效率。