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摘要
利用倒扭摆内耗仪研究了淬火温度对Cu-11．9A1-2．5Mn形状记忆合金升温过程中两个内耗峰的影响。结果表明：高温峰源于逆马氏体相变,低温峰则由孪晶畴的细化所引起。低温峰在淬火温度为700℃时有一最小值之后随淬火温度的升高而升高,因为在较高温度淬火可产生较大尺寸的孪晶,从而有利于孪晶畴界的移动。高温峰开始随温度升高而增大,在700℃淬火时达到最高值,淬火温度更高时反而降低,这与高温淬火引入的缺陷密度有关。
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单位浙江工贸职业技术学院; 中国科学院固体物理研究所; 合肥工业大学
