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摘要
高厚径比通孔内部经背钻后可构建出有效的信号传输层,但受制于钻孔的精度控制等问题,多余通孔镀铜层则会形成残桩(stub)。因此改善背钻工艺,尽量减小stub的长度成为该工艺的主要研究方向。文章通过对测试板进行大量的板厚测量后建模,根据该模型预测实际的板厚分布,对预设背钻深度进行补偿,最终将stub值控制在50μm～200μm。
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高厚径比通孔内部经背钻后可构建出有效的信号传输层,但受制于钻孔的精度控制等问题,多余通孔镀铜层则会形成残桩(stub)。因此改善背钻工艺,尽量减小stub的长度成为该工艺的主要研究方向。文章通过对测试板进行大量的板厚测量后建模,根据该模型预测实际的板厚分布,对预设背钻深度进行补偿,最终将stub值控制在50μm～200μm。
