科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
基于星载产品对导热绝缘胶可靠性应用，开展了球栅阵列（BGA）器件底填胶空洞测试方法及空洞率评估的准则研究。采用菊花链网络结构试验件，通过导热绝缘胶填充工艺验证，明确了空洞的来源过程，及各过程的主要影响因素。阐述了空洞对端机模块的影响机理及后果，根据空洞位置建立了3种空洞类型。采用工业射线计算机层析成像检测（CT）断层扫描成像系统及像素面积统计法，实现了大尺寸金属封装BGA器件底填胶空洞率的计算。研究结果表明：环境试验对空洞率有一定程度的增大影响，但该增大对菊花链试验件电性能基本没有影响；验证了菊花链试验件具有经受热循环、正弦振动、随机振动及热真空环境应力的能力，导热绝缘胶填充空洞率可以满足菊花链器件试验要求；明确了BGA器件导热绝缘胶填充空洞率的可靠性评估准则及判据示例，为填充工艺优化改进提供了指导依据。
- 单位
