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摘要
分别采用球磨法、可溶性淀粉模板法和滤纸模板法制备了AgSnO2TiB2复合粉末，并利用火花等离子体烧结技术(SPS)制备了块体材料。对Ag4%SnO24%TiB2(质量分数)电接触材料的物理性能和电弧侵蚀特性进行了研究。结果表明，模板的空间限域效应有效地改善了增强相在基体中的均匀分散，提高了Ag4%SnO24%TiB2接触材料的导电率和硬度。与球磨法相比，滤纸模板法和淀粉模板法制备的Ag4%SnO24%TiB2复合材料的电导率分别增加了12.18倍和9.60倍，显微硬度分别增加了17.10%和33.94%。滤纸模板更有利于SnO2和TiB2的均匀分散，减少集中电弧侵蚀和飞溅损失，因此具有更好的抗弧蚀性。
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