浅析新型大功率LED球面成型模压机控制系统设计

作者：康茂

来源：中国设备工程, 2019, (15): 168-169.

• 模压机
• MECHATROLINK总线控制
• MP2300运动控制器
• 压力闭环控制

新型(第三代)大功率LED球面成型模压机是LED芯片封装的关键设备,该设备采用分离膜脱模的球面封装技术,采用伺服电机作为压力驱动源。本文研究分析模压机技术特点,设计出基于MECHATROLINK总线的控制方案。

• 单位
  佛山市多谱光电科技有限公司