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摘要
为探索退火温度对薄规格3.0%Si无取向硅钢组织及电磁性能的影响，借助多气氛连续式退火炉模拟不同退火温度对冷轧0.25mm厚度3.0%Si无取向硅钢电磁性能、组织以及织构的影响。结果表明：退火温度从850℃提高到975℃，铁损P1.5/50与P1.0/400均逐渐降低；退火温度超过950℃时，铁损P1.5/50基本稳定在1.47W/kg左右，退火温度超过975℃时，铁损P1.0/400逐渐增加；随着退火温度的增加，{111}〈121〉、{111}〈110〉等难磁化织构强度增加速度高于{001}面织构，磁感B50降低。综合退火温度对磁感和铁损的影响，温度为975℃时可以获得较好的电磁性能，临界晶粒尺寸为125μm，工业化生产中最佳退火温度在950～975℃之间。
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