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摘要
本发明提出了一种基于SMT大数据的锡膏检测阈值优化方法,主要解决传统人工经验的SPI阈值设置方法,不能有效在PCB板印刷过程中发现潜在的不良及降低由锡膏量引起的虚焊和连锡缺陷等问题。其实现方案是：构建阈值估计数据包；估计SPI参数状态；优化SPI阈值,以SPI检测值为操作变量,使误判率和漏判率的总和达到最低时所对应的值为目标函数,运用遗传算法对目标函数进行优化,求取最优阈值,将求取的最优阈值设定为表面贴装技术的SPI阈值。本发明方案设计严谨、完整,阈值设置方法具有理论性和可行性,能有效控制由锡膏量引起的虚焊和连锡等缺陷流入表面贴装过程SMT后续工序,提高了印刷电路板PCB整体良率。
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