TiB_2-W-Cu复合材料的导电/抗烧蚀性能研究

作者：刘正伟; 李明利; 周宇松; 吴敏; 王耀军; 郭红燕

来源：兵器材料科学与工程, 2010, (03): 34-36.

DOI：10.14024/j.cnki.1004-244x.2010.03.024

• 铜基纳米复合材料
• 正交试验
• 形变强化
• 抗烧蚀性能 copper matrix nano-composites
• orthogonal arrays experiments
• strain hardening
• anti-erosion property

通过"冷等静压成型-还原气氛烧结-形变强化"工艺制备得到TiB2-W-Cu复合材料致密样品,通过多次形变强化的方法提高铜基复合材料的硬度,并采用硬度计、电烧蚀装置等设备测试所制备的铜基纳米复合材料样品的硬度、软化温度、导电性以及电弧烧蚀等性能指标。样品的平均电导率4.76×103 S/m、硬度HV=142、软化温度≥950℃、电弧烧蚀≤40μg/C。

• 单位
  中国兵器科学研究院宁波分院; 浙江大学; 硅材料国家重点实验室