摘要
目前,关于常温固化硅烷膜的研究报道较少,为进一步推广硅烷化处理的应用,采用硅烷偶联剂KH560(γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷)作为成膜物有机成分,以正硅酸乙酯(TEOS)为成膜无机成分,通过添加乙酰基丙酮螯合剂和四乙烯五胺固化剂,获得有机/无机复合硅烷转化膜。用电导率测试仪检测溶液稳定性,用中华铅笔检测膜层硬度,用电化学方法研究复合硅烷膜在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。结果表明:最佳复合硅烷溶液主要成分用量(体积分数)为KH560 5%,TEOS 1%;最佳复合硅烷溶液在室温下可稳定12 h,添加固化剂四乙烯五胺常温55 min实现表干,固化剂最佳用量为2 mL(每100 mL复合硅烷溶液),固化96 h后膜层硬度达5H;最佳复合硅烷膜在3.5%NaCl溶液的自腐蚀电流密度下降至2.779×10-5A/cm2,腐蚀电位正移至-0.569 V,耐蚀性提高。
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