脉冲喷射电沉积纳米晶镍镀层的工艺优化

作者：戴翠英; 毛卫国; 潘勇

来源：湘潭大学自然科学学报, 2008, (04): 48-54.

DOI：10.13715/j.cnki.nsjxu.2008.04.015

• 脉冲喷射电沉积
• 镍镀层
• 正交方法
• 晶粒尺寸
• 显微硬度 pulse-jet electrodeposition
• nickel coating
• orthogonal design
• grain size
• microhardness

为了在硫酸盐体系中得到工艺稳定、光亮、硬度高的纳米晶镍镀层,进行了4因素(电流密度、喷速、脉冲频率和占空比)3水平正交试验.优选出制备微观结构镀层的最佳的工艺条件是:喷速1000 L/h,电流密度20.4 A/dm2,占空比40%,脉冲频率1000 Hz;制备硬度镀层的最佳的工艺条件是:电流密度15.3 A/dm2,占空比40%,喷速1400 L/h,脉冲频率1000 Hz.分析了各因素对镀层晶粒尺寸和硬度的影响.结果表明,电流密度对镀层质量影响较大,而选择合适的喷速使镀层具有优异的硬度和比较小的晶粒尺寸.

• 单位
  湘潭大学