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摘要
采用分子动力学方法模拟计算了BCC-Fe∑3{111}晶界处Cu析出相尺寸(直径:1.0、1.5和2.0nm)及体系温度变化(1～600K)对晶体拉伸性能的影响。利用OVITO可视化软件进行数据可视化处理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法对拉伸过程晶体点缺陷演化规律进行分析。结果表明,∑3{111}晶界处存在Cu析出相时,拉伸过程中Cu析出相内部会首先产生空位缺陷导致晶体断裂强度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶体断裂强度越低。当晶界处Cu析出相尺寸不变时,随着体系温度升高,晶体的断裂强度随之降低,并且晶界处Cu析出相尺寸越小时温度升高对晶体断裂强度的降低作用越大。
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