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摘要
覆铜板或印制电路板基材的表面树脂层,其厚度可能会一定程度上影响覆铜板或印制板的相关基材特性或绝缘可靠性。文章在常规垂直切片的基础上,通过优化预制样方式并结合样品评估和验证,确认较为简便的获得表面树脂层厚度的测量方法,避免传统垂直切片因研磨位置的差异导致数据波动而不够准确的缺点。
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覆铜板或印制电路板基材的表面树脂层,其厚度可能会一定程度上影响覆铜板或印制板的相关基材特性或绝缘可靠性。文章在常规垂直切片的基础上,通过优化预制样方式并结合样品评估和验证,确认较为简便的获得表面树脂层厚度的测量方法,避免传统垂直切片因研磨位置的差异导致数据波动而不够准确的缺点。
