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摘要
采用常规热烧结实现陶瓷粉体的致密化，烧结温度通常需要超过1000 ℃，不仅需要消耗大量能源，同时还导致一些陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制及与金属电极共烧等方面面临挑战。近年来提出的冷烧结技术（Cold Sintering Process， CSP）可将烧结温度降低至400 ℃以下，利用液相形式的瞬态溶剂和单轴压力，通过陶瓷颗粒的溶解-沉淀过程实现陶瓷材料的快速致密化。烧结温度低、时间短等优势使得冷烧结技术自开发以来受到众多学者的广泛关注，目前已应用于近百种陶瓷及陶瓷基复合材料，涉及电介质材料、半导体材料、压敏材料和固态电解质材料等。本文介绍了冷烧结技术的发展历程、工艺技术及其致密化机理，对其在陶瓷材料及陶瓷-聚合物复合材料领域的研究现状进行了综述，其中根据溶解性的差异主要介绍了Li2MoO4陶瓷、ZnO陶瓷和BaTiO3陶瓷的冷烧结现状。针对冷烧结技术工艺压力高的问题及可能的解决途径进行了探讨，对冷烧结技术未来的发展趋势进行了展望。
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单位中国科学院; 中国科学院上海硅酸盐研究所; 中国科学院大学
