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摘要
<正>分解当前材料市场Breaking Down the Current Materials Market为5G需要人们正在寻找损耗极低的基板材料。基材至关重要的要素是树脂系统、增强物和铜箔。开发极低损耗的树脂系统不仅涉及聚合物，还有填料和阻燃剂、玻璃布。低表面轮廓的铜箔，为确保附着力应使铜和绝缘介质之间获得更好的化学键。电路设计除了满足信号完整性外，还关注工作电压、热可靠性、CAF等关系。如汽车行业的测试电压从100伏、500伏，现在是1000伏和1500伏，甚至达到2000伏。基板选择是寻求性能和成本方面最佳组合。（By Ed Kelley,PCB magazine,2022/5)
