工艺过程对NBT/BaTiO_3复合PTC材料性能的影响

作者：霍伟荣; 于天来; 王伟宾; 曲远方

来源：压电与声光, 2011, (02): 254-257.

• BaTiO3基
• Na0.5Bi0.5TiO3(NBT)
• 加料顺序
• 成型压力
• 烧结温度
• PTC效应 BaTiO3-based
• NBT
• adding sequence
• shaping pressure
• sintering temperature
• PTC effects

采用传统陶瓷工艺制备了Na0.5Bi0.5TiO3(NBT)/BaTiO3复合PTC材料,通过对样品性能测试及扫描电子显微镜(SEM)形貌分析研究了工艺过程对NBT/BaTiO3复合PTC材料性能的影响,研究结果表明,NBT的加入方式影响复合PTC材料的半导化,而成型压力影响试样的气孔率,进而影响材料的PTC效应和室温电阻率,最佳的工艺过程为:NBT在二次料中加入,成型压力为298 MPa,烧结温度范围为1 275~1 290℃。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学; 成都光明光电股份有限公司; 天津大学