随着航空嵌入式计算机的工作频率、功能复杂度及印刷电路板（PCB）板密度日益增加，在高速PCB设计中充分考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼干扰（EMC）和散热等因素并采取有效的控制措施，是高速电路设计成功的关键。概述了嵌入式系统高速电路的常见问题，并提出了在高速电路PCB设计中布局、布线、电源地和防电磁干扰的基本原则和处理措施，为PCB工程师提供了直接的解决方案。
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