煅烧处理硅藻土的孔道结构及分形特征

作者：胡志波; 郑水林; 李渝; 文兴青; 黄俊翔; 黄腾

来源：硅酸盐学报, 2021, 49(07): 1395-1402.

DOI：10.14062/j.issn.0454-5648.20200986

• 硅藻土
• 孔结构
• 分形

以临江硅藻土为原料,经不同煅烧温度处理制备煅烧硅藻土样品。采用低温氮吸附法和压汞法系统表征硅藻土及其煅烧样品的孔道结构特征,基于氮吸附和压汞实验数据,采用FHH模型、Menger海绵模型和热力学关系模型分析硅藻土及其煅烧样品的分形特征。结果表明:硅藻土的孔道主要为介孔和大孔;随着煅烧温度的升高,硅藻土的比表面积和介孔体积呈下降趋势,大孔比例增加,孔隙表面粗糙度降低,表面趋向光滑。煅烧温度低于600℃时,介孔体积分形维数随煅烧温度的升高而降低,介孔结构不均匀性降低,煅烧温度为1 000℃时,介孔体积分形维数明显提高,介孔结构变形。煅烧温度高于600℃时,大孔孔隙的分形维数降低,硅藻土的大孔表面的粗糙度和不均匀性降低。

• 单位
  西南科技大学; 中国矿业大学（北京）