通信腔体类零部件电镀铜/银工艺

作者：刘超峰; 王斌; 陈英; 李晓征; 王珊; 杨晓颖

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(11): 31-36.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.11.005

• 通信零件
• 腔体
• 电镀
• 光亮银
• 光亮铜
• 厚度
• 结合力

介绍了通信腔体类零部件电镀光亮Cu/Ag的工艺流程和关键事项，并分析了光亮镀铜层和镀银层的外观、厚度、结合力和显微硬度。通过反复试验，探索了不同电流密度下镀层厚度与电镀时间的关系，为实际生产中腔体类零部件电镀提供参考。

• 单位
  河南平高电气股份有限公司; 平高集团有限公司