<正>MACOM和格芯宣布战略合作,使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台,以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量,以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流
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