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摘要
提出一种基于串行总线数据交互的芯片间及板间的总线交互结构数据通信解决方案,解决板上及板间数据传输的瓶颈问题,同时针对手持设备体积有限,散热困难等因素,设计一种利用高性能多核处理器和低功耗FPGA的平台结构,提出一种基于这种新型处理架构平台的水下远场频域三维成像算法。测试结果表明:该架构下的实时处理算法满足实时性要求。
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提出一种基于串行总线数据交互的芯片间及板间的总线交互结构数据通信解决方案,解决板上及板间数据传输的瓶颈问题,同时针对手持设备体积有限,散热困难等因素,设计一种利用高性能多核处理器和低功耗FPGA的平台结构,提出一种基于这种新型处理架构平台的水下远场频域三维成像算法。测试结果表明:该架构下的实时处理算法满足实时性要求。
