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摘要
<正>随着新兴的5G通信、物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域的兴起,相关电子器件朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展。这将使得相关电子器件的过热风险持续提升。开发高性能热管理材料对改善电子器件散热非常关键,也成为学术界和电子器件应用产业界面临的最大挑战。热界面材料是一种已被广泛应用的电子器件热管理材料之一,主要用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的热阻。
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<正>随着新兴的5G通信、物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市等领域的兴起,相关电子器件朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展。这将使得相关电子器件的过热风险持续提升。开发高性能热管理材料对改善电子器件散热非常关键,也成为学术界和电子器件应用产业界面临的最大挑战。热界面材料是一种已被广泛应用的电子器件热管理材料之一,主要用于填补芯片与散热器接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的热阻。
