研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真空钎焊后的气密性满足微波真空电子器件的使用要求。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
