高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析研究,主要包括电路板散热性能分析、高频高速材料分析、提高信号传输质量分析、烧结焊料的选择分析等。
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