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摘要
面向光学传感器微型化需求，针对传统光学元件体积偏大和不易集成等问题，探索了使用SU—8光刻胶制备聚合物微型透镜等光学元件的全套制备工艺。对工艺中存在的问题进行逐一解决，创新性地使用长时间45℃低温前烘技术解决了厚SU—8结构制备过程中易脱落和侧壁均匀程度差的问题。并根据光刻胶使用场景的不同，给出了在平面结构上的甩胶和沟槽结构中的喷胶工艺参数及方法，为光学元件微型化提供了解决方案。经过显微镜和台阶仪测试，平面结构上SU—8光刻胶最大制备厚度可达180μm,沟槽结构中使用喷胶工艺制备厚度可达200μm以上，结构厚180μm时，侧壁顶部与底部最大线宽差小于2μm,使用光学平台和激光器对微光学元件进行了简单测试，均符合设计预期。
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