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摘要
CQFN封装具有可靠性高、性能优、重量轻等优点，日益受到高可靠器件应用的青睐。随着芯片尺寸不断增大，基于大尺寸CQFN外壳的封装形式越来越多被采用。该文通过对外壳尺寸为10 mm×10 mm的CQFN封装电路板级组装进行仿真分析和实验验证，探究了大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性的薄弱点和影响因素，验证了其可靠性水平，为指导解决基于大尺寸CQFN外壳封装器件板级组装可靠性问题提供了参考。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
