光学玻璃电熔窑流液洞的数值模拟分析

作者：郭富强; 何光^*; 潘再勇; 陈筱丽; 王乃帅

来源：硅酸盐通报, 2021, 40(01): 271-279.

DOI：10.16552/j.cnki.issn1001-1625.20200618.001

• 电熔窑
• 流液洞
• 上升道
• 玻璃回流
• 数值模似

采用ANSYS 19.0软件对光学玻璃全电熔窑流液洞进行了数值模拟分析研究,运用流场分布、温场分布、局部循环分布对流液洞设计进行了评价,分析了玻璃液在流液洞中的最大回流位置以及流液洞和上升道区域存在的局部循环数量。研究结果表明:在流液洞及上升道区域形成了多个局部循环,流液洞内的回流循环导致玻璃液正方向(z方向)流动的横截面减小而流速增大,同时导致高温区集中在流液洞顶部盖板砖附近位置,该现象加速了盖板砖侵蚀。通过降低流液洞宽度或降低流液洞高度均有利于缩小流液洞的回流循环范围,改善局部区域玻璃液的温度均匀性。曲线拟合近似计算出固定高度为150 mm、宽度为108.14 mm时或固定宽度为250 mm、高度为77.57 mm时流液洞盖板砖覆盖范围内玻璃液无回流产生。

• 单位
  成都光明光电有限责任公司; 成都光明光电股份有限公司