低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测

作者：赵智力; 孙凤莲; 王丽凤; 田崇军

来源：焊接学报, 2012, (01): 53-116.

• 大芯片面阵列封装
• 陶瓷柱栅阵列封装
• 柔性互连设计
• 焊点形态设计
• 应力集中 large-die area array package
• CCGA(ceramic column grid array) package
• solder joints shape design
• stress concentration

为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学; 哈尔滨理工大学; 材料科学与工程学院