摘要
电容式触摸屏银浆以不同种类超细片状、球形银粉作为导电粒子,采用超细银粉与低温固化热塑性树脂、添加剂、有机溶剂等以一定配比经轧制而成。主要从银粉、有机树脂、添加剂及有机溶剂的配比对银浆粘度、方阻、附着力、硬度等进行了探究。按照43%球粉dw-1、10%球粉dw-1s、5%无定型规则银粉gw-1、0.8%F1、33%树脂5和9%DBE之配方,制得银含量低、表观较细腻的电容式触摸屏银浆。其粘度为(25±1℃) 35~55 Pa·S,方阻<10 m?//25.4μm,印刷性较好,对基材附着力佳,烘烤后印刷线条表面平整且硬度佳(>2H)。