基于工艺参数扰动特性的硬件木马隐蔽性研究

作者：谢方方; 李雄伟; 陈开颜; 张阳; 李艳

来源：计算机测量与控制, 2014, 22(11): 3741-3743.

DOI：10.16526/j.cnki.11-4762/tp.2014.11.074

• 硬件木马
• 工艺参数扰动
• 隐蔽性
• Hspice

提出了一种增强硬件木马隐蔽性的新思想,通过模拟集成电路老化过程中工艺参数之一阈值电压Vth的扰动变化对电路性能的影响,将木马隐藏于由Vth引起的工艺参数扰动下,降低由木马引起的功耗泄漏,进而造成大部分基于功耗分析的木马检测方法失效;在Hspice仿真环境下增加阈值电压Vth的量由10%变化到80%,相对的电路功耗泄漏减少量增加,此结果验证了所设计理念的有效性。

• 单位
  中国人民解放军陆军工程大学