针对PCB板的热变形会对惯性传感器的输出带来较大的误差这一问题,对PCB板进行了热分析。为了得到单陀螺PCB板的温度场,首先根据传热学和流固耦合建立单陀螺PCB板3D模型;然后对建立的模型进行有限元分步迭代仿真分析得到温度场;最后通过测温实验验证仿真方案的正确性。结果表明:采用分步迭代仿真分析对PCB板进行仿真分析可以得到较为准确的温度场分布。
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