LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析

作者：岳帅旗; 王贵化; 游世娟; 张刚; 王春富

来源：电子工艺技术, 2021, 42(05): 261-284.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.05.003

• LTCC
• BGA
• 阻焊
• 剪切强度

通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所