内嵌式微流体散热技术实现芯片高效冷却

来源：电子机械工程, 2020, 36(03): 47.

<正>洛克希德·马丁公司基于美国国防预先研究计划局(DARPA)的ICECool项目,研制出了内嵌式芯片级微流体散热片。该散热片厚250μm,长5 mm,宽2.5 mm,可被集成到最紧凑的电子系统中。它利用细微的水滴来冷却芯片,虽然所含的冷却水量不足1滴,但能在瞬间冷却最热的电子芯片。实验证明,该微流体冷却方法可减少4倍的热阻,其冷却效果是常规冷却技术的6倍,可提高RF输出功率的有效性。该冷却技术已应用于电子战、雷达、高性能计算机和数据服务器。