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摘要
实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一,然而影响层间准确对位的因素有很多,如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔等。本文简述影响层间准确对位的多种因素,重点讨论压合工序的层偏问题,尝试通过偏位板的缺陷模式分析,以快速准确定位层偏板缺陷原因,及改善措施。
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实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一,然而影响层间准确对位的因素有很多,如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、板材涨缩、压合偏位、钻孔等。本文简述影响层间准确对位的多种因素,重点讨论压合工序的层偏问题,尝试通过偏位板的缺陷模式分析,以快速准确定位层偏板缺陷原因,及改善措施。
