本文提出了一种基于定向耦合器型的高分子聚合物波导光开关设计,其突出特点是极低的波长相关性和耦合区几何尺寸敏感度,可采用橡胶成型工艺(RubberMoldingProcess)实现高聚物波导在硅基底上的快速转印成型利用BPM方法进行了器件的波导结构设计及性能模拟,插入损耗为0.4~0.6dB,串扰<32dB,偏振相关损耗约为0.08dB,电光系数r33=14pm/V时,器件的开关电压为42V
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