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摘要
运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极电势均发生明显的变化,对应了镀金时Ni-P电极表面状态的变化,与Ni-P合金基体中磷含量和镀金温度高低均有一定的关系。在磷含量不同的Ni-P合金基体上置换镀金时,沉积速率及电极电势随时间变化的规律基本相似。同一温度下镀金时,Ni-P合金基体中磷含量越高,电极电势越高,初始沉积速率越低。温度对置换镀金过程的影响较为复杂。在5080℃范围内升高温度,镀金层粗糙度变小,电极电势变正;而当温度为90℃时,镀层粗糙度明显变大,电极电势也变负。镀金层的粗糙度大小与金层外观有一定的关系,即外观良好的镀金层,其粗糙度一般较小。
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单位哈尔滨工业大学（威海）
