抗坏血酸对镍-钼合金电沉积的影响

作者:齐海东; 卢帅; 郭昭; 周宗熠; 李运刚; 杨海丽*
来源:电镀与涂饰, 2018, 37(21): 965-970.
DOI:10.19289/j.1004-227x.2018.21.001

摘要

在玻碳旋转圆盘电极(RDE)上,采用循环伏安(CV)、电化学阻抗谱(EIS)、计时电流(CA)等电化学测量方法研究了抗坏血酸对Ni–Mo合金在0.50 mol/L NiSO4·6H2O+0.60 mol/L柠檬酸铵+0.05 mol/L Na2Mo O4·2H2O的镀液(pH=3.0)中电沉积行为的影响。结果表明:Ni–Mo合金电沉积是受动力学和扩散混合控制的不可逆过程,随着镀液中抗坏血酸含量的增大,沉积过程受扩散控制的程度变大;共沉积速率的决定步骤是Mo的还原;抗坏血酸能够增强阴极极化;Ni–Mo合金的形核速率提高,并且合金的成核基本符合连续成核机制。

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