激光加工硅材料红外测温特性实验研究撤回

作者：赵万利; 王毕艺

来源：光电技术应用, 2020, 35(04): 19-21.

• 激光加工
• 红外测温
• 硅材料

为准确获得半导体硅材料在激光加工过程中的温度特性变化规律,开展了980 nm激光辐照硅材料实验研究。利用接触式和红外非接触式方法获得了硅材料特性曲线,分析了在激光辐照下的特性变化规律。结果表明,激光照射材料时红外测温结果不只与材料的温度相关,还与入射激光波长、强度、时间等多个因素相关,传统非接触式红外测温方式将无法准确表征激光辐照硅材料的实时温度变化,需采取新的标定方法。该研究对激光加工中的非接触式测温设备的参数标定具有重要意义。