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摘要
对25～1 000℃处理后含垂直和水平层理砂岩开展巴西劈裂试验,采用数字图像相关技术(digital imagine correlation,DIC)记录劈裂过程高温层理砂岩水平应变场演化规律,同时通过电镜扫描(scanning electron microscopy,SEM)研究不同温度下砂岩微观结构损伤。研究结果表明:层理砂岩劈裂破坏前应变集中可以分为两种类型:圆盘两端应变集中型(≤400℃)和圆盘中央应变集中型(>400℃)。随着温度升高,垂直和水平层理砂岩的抗拉强度均呈现出先增大后减小的趋势,200℃时达到最大值;600～1 000℃时,层理对砂岩抗拉强度的影响随温度升高逐渐降低,800～1 000℃存在使得温度成为影响抗拉强度主要因素的阈值温度。微观结构损伤分析表明,热处理温度较低时,基质主要表现为裂纹增多、长度延展,但晶体仍相对完整;层理面表现为孔隙数量增多和尺度增大;温度对层理破坏更大。温度较高时,基质和层理破坏程度相近,这也是热处理后,砂岩应变演化和强度变化的主因。
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