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摘要
随着微电子芯片的不断发展,对其的性能需求也日益提高,而性能需求的提升也使得对芯片中晶体管尺寸和集成度的要求也不断上升.在后摩尔时代,芯片小型化使芯片的制造的成本和工艺要求也逐渐上升,面对这种情况,电子封装技术也更多地在实现多元化、集成化以及规模化的芯片封装功能中发挥着作用.在电子封装技术的研究中,如何更好地预测电子封装器件的性能以及其可靠性是受该领域研究者们关注的焦点,而不断发展的仿真模拟技术使研究者们看到了解决该问题的希望.电子封装领域的仿真模拟技术已然成为了微电子芯片技术的重要发展方向之一.文章从热学、力学及多物理场方面对电子封装领域仿真技术的研究现状进行了介绍,并且也对该领域仿真技术发展所面临的挑战进行了梳理和分析.
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