烧结温度对SiC/Cu复合材料力学性能的影响

作者：马会中; 冯圣尧; 张兰^*

来源：热加工工艺, 2023, 1-4.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20220110

• 铜
• 放电等离子烧结
• 力学性能
• 温度

以高纯碳化硅(SiC)颗粒和纯铜(Cu)粉为原料，通过球磨+放电等离子烧结(SPS)工艺制备了不同烧结温度下的SiC/Cu复合材料，研究了不同烧结温度对复合材料力学性能的影响。结果表明：随着烧结温度的增加，材料的致密度和硬度呈现先增大后减小的趋势，平均摩擦系数和磨损量呈现先减小后增大的趋势。在800℃下，材料的致密度最高可达到97.9%，证明烧结较为充分，结构致密；其显微硬度为139.6 HV，比低温度(700℃)时提升14.6%；其平均摩擦系数与磨损量分别为0.4682、0.00966 mm3，比低温度时分别下降13.9%、24.6%。此时，材料的综合力学性能最优。

• 单位
  郑州大学