热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响

作者：朱宏喜; 田保红^*; 张毅; 任凤章; 李全安; 王胜刚

来源：材料热处理学报, 2020, 41(08): 135-140.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2020-0067

• 热浸镀
• SnAgCu镀层
• Cu6Sn5
• 取向选择生长

研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的形成过程。结果表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5 3种相。镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙。Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长。热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构。IMC层中的"锯身"部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,"锯齿"部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的。

• 单位
  河南科技大学; 中国科学院金属研究所