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摘要
系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛，射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求，一般选用超高树脂含量的半固化片，如1086RC71%。在PCB的制作过程中，射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压合后的介厚均匀性进行研究对射频的影响，制定不同的优化板边设计、调整树脂流动度（RF）、及优化生产方式等一系列测试方案进行验证对射频影响有改善。为后续天线板设计制作提供参考。
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系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛，射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求，一般选用超高树脂含量的半固化片，如1086RC71%。在PCB的制作过程中，射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压合后的介厚均匀性进行研究对射频的影响，制定不同的优化板边设计、调整树脂流动度（RF）、及优化生产方式等一系列测试方案进行验证对射频影响有改善。为后续天线板设计制作提供参考。
