Ti掺杂对half-Heusler合金YNiSb热电性能的影响

作者：肖凯; 朱铁军; 蔚翠; 杨胜辉; 赵新兵

来源：材料科学与工程学报, 2011, (02): 187-190+209.

DOI：10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2011.02.022

• 热电材料
• 热导率
• 电导率
• 悬浮熔炼 thermoelectric materials
• thermal conductivity
• electrical conductivity
• levitation melting

通过悬浮熔炼方法制备了Y1-xTixNiSb(x=0,0.015,0.02,0.025)材料并研究了Ti掺杂对材料热电性能的影响。经过孔隙率修正后,Ti掺杂样品的热导率和电导率均比未掺杂样品要低,并且随着Ti含量的增加呈现先下降后上升的趋势。分析发现Ti掺杂后样品热导率的降低是由于电子热导率的下降所致,电子载流子的引入则导致了电导率的下降。Ti掺杂后样品Seebeck系数在室温下有变负趋势,表明材料在室温下可能呈现N型传导特性。最终,Ti掺杂提高了材料的热电性能。Ti含量x=0.015的样品在770K左右获得最大ZT值0.085,与未掺杂样品相比,提高了约60%。

• 单位
  浙江大学; 硅材料国家重点实验室