黄山学院校级科研平台简介——先进封装技术研究中心

来源：黄山学院学报, 2023, 25(01): 141.

<正>黄山学院先进封装技术研究中心成立于2021年,负责人为鲍婕教授。中心现有成员7人,其中教授2人、副教授1人,博士4人、硕士3人。中心主要围绕半导体先进封装技术开展研究,设置三个研究方向:封装结构分析和仿真设计、封装工艺及制造、封装可靠性验证。中心针对高功率密度电子产品,从封装结构设计、封装工艺优化方面开展研究,以提升产品性能及可靠性。一方面系统分析封装结构及材料、工艺对产品性能的影响,另一方面根据企业需求研究产品的封装优化方案。